型号: CDR13BG750EGNM
功能描述: Cap Ceramic 75pF 500V +90±20ppm/C 2% SMD (1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage: 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
封装/外壳: 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
安装: Surface Mount
电容值: 75 pF
电压: 500 Vdc
容差: 2 %
介质: +90±20ppm/C
工作温度: -55 to 125 °C
结构: Flat
产品长度: 2.79 mm
产品高度: 2.59(Max) mm
标准包装: Waffle Pack
故障率: M
产品长度: 2.79
欧盟RoHS指令: Not Compliant
最高工作温度: 125
产品厚度: 2.79
产品高度: 2.59(Max)
封装: Waffle Pack
机箱样式: Ceramic Chip
技术: Standard
联系人:赵伟滨
电话:19926488141
Q Q:
联系人:赵小姐
电话:13049883113
联系人:马小姐
电话:13922854643
联系人:林小姐
电话:13713988890
联系人:陈生
电话:13537702078
联系人:李小姐
电话:15302619915
联系人:吴先生
电话:13975536999
联系人:程小姐,叶小姐
电话:18916238831
联系人:杨生
电话:13723477318
联系人:孔生
电话:18098935723
Q Q: