型号: CDR13BG8R2ECNM
功能描述: Cap Ceramic 8.2pF 500V +90±20ppm/C 0.25pF SMD (1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage: 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
封装/外壳: 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
安装: Surface Mount
电容值: 8.2 pF
电压: 500 Vdc
容差: 0.25 pF
介质: +90±20ppm/C
工作温度: -55 to 125 °C
结构: Flat
产品长度: 2.79 mm
产品高度: 2.59(Max) mm
标准包装: Waffle Pack
故障率: M
产品长度: 2.79
欧盟RoHS指令: Not Compliant
最高工作温度: 125
产品厚度: 2.79
产品高度: 2.59(Max)
封装: Waffle Pack
机箱样式: Ceramic Chip
技术: Standard
联系人:赵小姐
电话:13631261606
联系人:全小姐
联系人:廖先生
电话:13926543930
联系人:王小姐,刘先生
电话:19147724283
联系人:彭小姐
联系人:柯先生
电话:15072058203
联系人:高小姐
电话:15815599832
联系人:刘小姐
电话:13528882567
联系人:陈斌
电话:13358237547