型号: CDR13BG9R1EBMR
功能描述: Cap Ceramic 9.1pF 500V +90±20ppm/C 0.1pF SMD (0.01%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage: 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
封装/外壳: 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
安装: Surface Mount
电容值: 9.1 pF
电压: 500 Vdc
容差: 0.1 pF
介质: +90±20ppm/C
工作温度: -55 to 125 °C
结构: Flat
产品长度: 2.79 mm
产品高度: 2.59(Max) mm
标准包装: Waffle Pack
故障率: R
产品长度: 2.79
欧盟RoHS指令: Not Compliant
最高工作温度: 125
产品厚度: 2.79
产品高度: 2.59(Max)
封装: Waffle Pack
机箱样式: Ceramic Chip
技术: Standard
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