型号: CDR14BG3R3EBUS
功能描述: Cap Ceramic 3.3pF 500V +90±20ppm/C 0.1pF SMD (0.001%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
封装/外壳： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 3.3 pF
电压： 500 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： +90±20ppm/C
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 2.79 mm
产品高度： 2.59(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： S
产品长度： 2.79
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 2.79
产品高度： 2.59(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：肖瑶，树平
电话：13926529829
Q Q:
联系人：林小姐
电话：13713988890
Q Q:
联系人：樊勉
电话：17621743344
Q Q:
联系人：小林
电话：15820798353
Q Q:
联系人：王先生
电话：13683302275
Q Q:
联系人：陈梦，李丽
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13631261606
Q Q:
联系人：邓佳
电话：15217037468
Q Q:
联系人：马先生
电话：17600810816
Q Q:
联系人：周先生
电话：13692104516
Q Q:
