型号: CDR14BG3R9ECSM
功能描述: Cap Ceramic 3.9pF 500V +90±20ppm/C 0.25pF SMD (1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
封装/外壳： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 3.9 pF
电压： 500 Vdc
容差： 0.25 pF
介质： +90±20ppm/C
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 2.79 mm
产品高度： 2.59(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： M
产品长度： 2.79
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 2.79
产品高度： 2.59(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：廖小姐
电话：13360063783
Q Q:
联系人：连
电话：18922805453
Q Q:
联系人：王小姐，刘先生
电话：19147724283
Q Q:
联系人：杨晓芳
电话：13430590551
Q Q:
联系人：刘子书
Q Q:
联系人：黄
电话：18927111567
Q Q:
联系人：陈先生
电话：13823793399
Q Q:
联系人：付
电话：13701726215
Q Q:
联系人：刘玉花
电话：13302927908
Q Q:
联系人：赵友涛
电话：18915486513
Q Q:
