型号: CDR14BP3R0EBSM
功能描述: Cap Ceramic 3pF 500V C0G 0.1pF SMD (1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
封装/外壳： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 3 pF
电压： 500 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 2.79 mm
产品高度： 2.59(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
工作温度范围： -55C to 125C
弧度硬化： No
故障率： M
电容： 3 pF
公差（ +或 - ）： 0.1pF
温度系数（绝缘）： C0G
线形式： Not Required
安装风格： Surface Mount
封装： Waffle Pack
产品长度（mm ）： 2.79 mm
产品厚度（毫米）： 2.79 mm
产品高度（mm ）： 2.59 mm
机箱样式： Ceramic Chip
产品直径（mm ）： Not Required mm
联系人：蔡泽锋
电话：13360526935
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13923432237
Q Q:
联系人：赵军
电话：18682318008
Q Q:
联系人：唐伟,吕年英
电话：13510558532
Q Q:
联系人：祝小姐
电话：13612861520
Q Q:
联系人：王俊杰
电话：18818598465
Q Q:
联系人：唐小姐，朱先生
电话：18802682975
Q Q:
联系人：杨慧
电话：13944855190
Q Q:
联系人：向翱
电话：15366223933
Q Q:
联系人：王小姐
电话：15099911282
Q Q:
