型号: CDR14BP6R2EBSM
功能描述: Cap Ceramic 6.2pF 500V C0G 0.1pF SMD (1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage: 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
封装/外壳: 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
安装: Surface Mount
电容值: 6.2 pF
电压: 500 Vdc
容差: 0.1 pF
介质: C0G
工作温度: -55 to 125 °C
结构: Flat
产品长度: 2.79 mm
产品高度: 2.59(Max) mm
标准包装: Waffle Pack
工作温度范围: -55C to 125C
弧度硬化: No
故障率: M
电容: 6.2 pF
公差( +或 - ): 0.1pF
温度系数(绝缘): C0G
线形式: Not Required
安装风格: Surface Mount
封装: Waffle Pack
产品长度(mm ): 2.79 mm
产品厚度(毫米): 2.79 mm
产品高度(mm ): 2.59 mm
机箱样式: Ceramic Chip
产品直径(mm ): Not Required mm
联系人:陈敏
电话:17302670049
联系人:谢先生
电话:13923432237
联系人:蔡经理,张小姐
电话:13378422395
联系人:廖先生
电话:13926543930
联系人:赵军
电话:18682318008
联系人:胡双能
电话:13828773769
联系人:陈小姐
电话:18317142458
联系人:jocy
Q Q:
联系人:胡先生
电话:13715371551
联系人:严先生
电话:15818585995