型号: CDR14BP6R8ECSP
功能描述: Cap Ceramic 6.8pF 500V C0G 0.25pF SMD (0.1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
封装/外壳： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 6.8 pF
电压： 500 Vdc
容差： 0.25 pF
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 2.79 mm
产品高度： 2.59(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： P
产品长度： 2.79
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 2.79
产品高度： 2.59(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：张
电话：13266573387
Q Q:
联系人：钟小姐，王先生
电话：13418830030
Q Q:
联系人：詹嘉捷
电话：13286466676
Q Q:
联系人：柯先生
电话：15072058203
Q Q:
联系人：胡小姐
电话：13724343501
Q Q:
联系人：陈
电话：13603072128
Q Q:
联系人：陈敏
电话：17302670049
Q Q:
联系人：刘小姐
电话：18273576079
Q Q:
联系人：蔡小姐
Q Q:
