型号: CDR14BP9R1EBSM
功能描述: Cap Ceramic 9.1pF 500V C0G 0.1pF SMD (1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
封装/外壳： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 9.1 pF
电压： 500 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 2.79 mm
产品高度： 2.59(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： M
产品长度： 2.79
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 2.79
产品高度： 2.59(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：胡双能
电话：13828773769
Q Q:
联系人：熊小姐
电话：13424293273
Q Q:
联系人：廖先生，连敏妹
电话：18898775818
Q Q:
联系人：董先生
电话：18098996457
Q Q:
联系人：杨丹妮
电话：18124040553
Q Q:
联系人：王志
电话：15818509871
Q Q:
联系人：苏先生，李小姐
电话：18938644687
Q Q:
联系人：雅可
电话：18824568578
Q Q:
联系人：谭纽
电话：17317316502
Q Q:
联系人：郑勇辉
电话：13027912738
Q Q:
