型号: CDR14BP9R1EBSM
功能描述: Cap Ceramic 9.1pF 500V C0G 0.1pF SMD (1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
封装/外壳： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 9.1 pF
电压： 500 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 2.79 mm
产品高度： 2.59(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： M
产品长度： 2.79
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 2.79
产品高度： 2.59(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：李小姐
电话：15302619915
Q Q:
联系人：张小姐
电话：18688969163
Q Q:
联系人：林小姐
电话：13713988890
Q Q:
联系人：蔡升航
电话：13202105858
Q Q:
联系人：陈
电话：18138247901
Q Q:
联系人：陈
电话：13603072128
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13652405995
Q Q:
联系人：周先生
电话：13537512223
Q Q:
联系人：蔡
电话：13249556623
Q Q:
联系人：柯小姐
Q Q:
