CLP-108-02-L-D-BE-PA规格参数_CLP-108-02-L-D-BE-PA全国代理商/分销商

CLP-108-02-L-D-BE-PA规格参数

型号: CLP-108-02-L-D-BE-PA
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型：插座，底部进入
触头类型：母形插口
样式：板至板
针脚数： 16
加载的针脚数：全部
间距 - 配接： 0.050"（1.27mm）
排数： 2
行间距 - 配接： 0.050"（1.27mm）
安装类型：表面贴装
端接：焊接
紧固类型：推挽式
触头表面处理 - 配接：金
触头表面处理厚度 - 配接： 10.0µin（0.25µm）
绝缘颜色：黑色
绝缘高度： 0.084"（2.14mm）
工作温度： -55°C ~ 125°C
材料可燃性等级： UL94 V-0
触头表面处理 - 柱：锡
特性：拾放
额定电流： 3.3A/触头
额定电压： 240VAC，330VDC
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
触头形状：方形
触头材料：磷青铜
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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