型号: D55342H07B24B9RWS
功能描述: Res Thin Film 1206 24.9K Ohm 0.1% 1/4W ±50ppm/°C 0.01% Molded SMD SMD Waffle Pack
制造商: vishay / dale
表壳尺寸： 1206
类型： Thin Film
电阻值： 24.9 KOhm
容差： 0.1 %
额定功率： 1/4 W
机箱样式： Molded
工作温度： -55 to 125 °C
军用标准： MIL-PRF-55342
温度系数： ±50 ppm/°C
铅表面处理： Tin/Lead
标准包装： Waffle Pack
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