型号: DC-HS75-H48-2K-0.2
功能描述: RS Pro HS75 封装 导热垫, 1.8W/m·K 热传导率, 1200V ac 击穿电压, 48.7 x 47.5mm
制造商: RS Pro
尺寸： 48.7 x 47.5mm
封装外形： HS75
热传导率： 1.8W/m·K
击穿电压： 1200V 交流
颜色： 红色
长度： 48.7mm
最高工作温度： +200°C
最低工作温度： -45°C
宽度： 47.5mm
工作温度： -45 → +200 °C
深度： 0.2mm
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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