型号: DC-HS75-H48-2K-0.2
功能描述: RS Pro HS75 封装 导热垫, 1.8W/m·K 热传导率, 1200V ac 击穿电压, 48.7 x 47.5mm
制造商: RS Pro
尺寸： 48.7 x 47.5mm
封装外形： HS75
热传导率： 1.8W/m·K
击穿电压： 1200V 交流
颜色： 红色
长度： 48.7mm
最高工作温度： +200°C
最低工作温度： -45°C
宽度： 47.5mm
工作温度： -45 → +200 °C
深度： 0.2mm
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：王小姐
电话：13715037703
Q Q:
联系人：柯先生
电话：15072058203
Q Q:
联系人：王先生
电话：13683302275
Q Q:
联系人：赵
电话：13823158773
Q Q:
联系人：叶小姐
电话：15818661396
Q Q:
联系人：小冯
电话：18964592030
Q Q:
联系人：胡双能
电话：13828773769
Q Q:
联系人：JUANY
Q Q:
联系人：邓升
电话：15818772409
Q Q:
联系人：林鸿树
电话：18925290425
Q Q:
