型号: DE02018
功能描述: SOP-18/SSOP-18/SOIC-18 TO DIP-18
制造商: Dreyer Electronics LLC
Series: -
Package: Bag
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOP, SSOP
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100"" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063"" (1.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.905"" L x 0.744"" W (23.00mm x 18.90mm)
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