型号: DPAM-23-07.0-S-8-2-A-K
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型: 差分对阵列,公
针脚数: 336 信号(168 对)
间距: 0.085"(2.16mm)
排数: 8
安装类型: 表面贴装
特性: 板件导轨,拾放
触头镀层: 金
触头镀层厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 10mm
板上高度: 0.262"(6.66mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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