型号: DPAM-23-14.0-S-8-2-A
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型： 差分对阵列，公
针脚数： 336 信号（168 对）
间距： 0.085"（2.16mm）
排数： 8
安装类型： 表面贴装
特性： 板导轨
触头镀层： 金
触头镀层厚度： 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度： 17mm
板上高度： 0.538"（13.66mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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