型号: EDMHSCP12201001
功能描述: 散热片 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.0 MM THICKNESS FOR MAPBGA AND UNLIDDED NXP CPUS + MYLAR
制造商: TechNexion
制造商: TechNexion
产品种类: 散热片
发货限制： Mouser目前不销售该产品。
RoHS: 是
产品: Heat Sinks
安装风格: Screw
长度: 20 mm
宽度: 20 mm
高度: 1 mm
设计目的: MAPBGA, CPUS + MYLAR
类型: Passive
商标: TechNexion
产品类型: Heat Sinks
工厂包装数量: 1
子类别: Heat Sinks
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