型号: EN103118
功能描述: ACC HEATSINK ME ACC-HS4
制造商: Enclustra FPGA Solutions
Series: *
Package: Box
Type: -
Package Cooled: -
Attachment Method: -
Shape: -
Length: -
Width: -
Diameter: -
Fin Height: -
Power Dissipation @ Temperature Rise: -
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: -
Thermal Resistance @ Natural: -
Material: -
Material Finish: -
联系人：张小姐
电话：13357276588
Q Q:
联系人：韩雪
电话：18124047120
Q Q:
联系人：周
电话：15889597042
Q Q:
联系人：王
电话：13631598171
Q Q:
联系人：陈生
电话：13537702078
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13332931905
Q Q:
联系人：陈欣
电话：13725554160
Q Q:
联系人：吴丽
电话：13686289316
Q Q:
联系人：蔡
电话：13410511380
Q Q:
联系人：付鹏
电话：18718568516
Q Q:
