型号: EPCB82422T3390J
功能描述: Ind General Purpose Chip Molded Wirewound 39nH 5% 100MHz 25Q-Factor Ceramic 450mA 1210 Blister T/R
制造商: epcos (tdk)
封装/外壳： 1210
类型： General Purpose Chip
电感： 39 nH
最大直流电流： 450 mA
容差： 5 %
最大直流电阻： 190 mOhm
最小质量系数： 25@100MHz
芯材： Ceramic
产品厚度： 2.8 mm
产品高度： 2.1 mm
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