型号: ERM8-010-09.0-S-DV-DSS-K-TR
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型： 差分对阵列，公
针脚数： 20
间距： 0.031"（0.80mm）
排数： 2
安装类型： 表面贴装
特性： 板件导轨，配接导架，拾放
触头镀层： 金
触头镀层厚度： 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度： 14mm，16mm，19mm
板上高度： 0.508"（12.91mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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