型号: ERM8-025-05.0-S-DV-DS-EGP-TR
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型： 差分对阵列，公
针脚数： 50
间距： 0.031"（0.80mm）
排数： 2
安装类型： 表面贴装
特性： 板导轨，配接导槽
触头镀层： 金
触头镀层厚度： 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度： 10mm，12mm，15mm
板上高度： 0.351"（8.91mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：赵伟滨
电话：19926488141
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：杨先生
电话：13352985419
Q Q:
联系人：王小姐
电话：13423892590
Q Q:
联系人：朱先生
电话：18194045272
Q Q:
联系人：王小康
电话：18188642307
Q Q:
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：蔡
电话：18126134271
Q Q:
联系人：段小姐
电话：18818700606
Q Q:
联系人：廖伟颂
Q Q:
