型号: F200T254P08
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： 电镀通孔转电镀通孔
针脚数： 8
间距： 0.079"（2.00mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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