型号: F200T254P08
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型: 电镀通孔转电镀通孔
针脚数: 8
间距: 0.079"(2.00mm)
板厚度: 0.063"(1.60mm)
材料: FR4 环氧玻璃
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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