型号: GDS1110AD
功能描述: Microprocessor Companion Chip 256-Pin Mini-BGA
制造商: Intel
XPackage: 256-BGA
标准包装名称: BGA
欧盟RoHS指令: Not Compliant
包装高度: 0.67
安装: Surface Mount
PCB: 256
包装宽度: 13
供应商封装形式: Mini-BGA
包装长度: 13
引脚数: 256
联系人:Alien
联系人:杨丹妮
电话:18124040553
联系人:雷小姐,微信与手机号同号QQ无回复请加微信或打电话
电话:13480875861
联系人:杨先生
电话:13360063783
联系人:陈玲玲
电话:18126117392
联系人:李小姐
电话:15302619915
联系人:曾先生
联系人:蓝S
Q Q:
联系人:邓斌
电话:15886521483
联系人:刘嘉
电话:18098935693