型号: H11AA1XSM
功能描述: Isocom 光耦 H11AA1XSM
制造商: ISOCOM
安装类型： 表面安装
输出设备： 光电晶体管
最大正向电压： 1.5V
通道数目： 1
针数目： 6
封装类型： DIP
输入电流类型： 交流
典型上升时间： 4µs
最大输入电流： 50 mA
隔离电压： 5.3 KVrms，7500 V Pk
最小电流传输率： 20%
典型下降时间： 3µs
系列： H11AA
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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