型号: H11B2XSM
功能描述: Isocom 光耦 H11B 系列 H11B2XSM, 直流输入, 光电复合输出, 6引脚 DIP 封装
制造商: ISOCOM
安装类型： 表面安装
输出设备： 光电复合
最大正向电压： 1.5V
通道数目： 1
针数目： 6
封装类型： DIP
输入电流类型： 直流
典型上升时间： 125µs
最大输入电流： 80 mA
隔离电压： 5.3 KVrms，7500 V Pk
最小电流传输率： 200%
典型下降时间： 100µs
系列： H11B
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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