型号: H55S1G22MFP-E3
功能描述: H55S1G22MFP-E3, SDRAM Memory 1, 2Gbit Surface Mount, 166MHz, 1.7 to 1.95V, -30 to +85°C, 90-Pin, FBGA
制造商: Hynix
地址总线宽度： 13bit
数据总线宽度： 32bit
数据传输速率： 166MHz
外形尺寸： 13 x 8 x 1mm
身高： 1mm
长度： 13mm
最大工作电源电压： 1.95 V
最高工作温度： +85 °C
最大随机存取时间： 6ns
存储容量： 1 Gbit, 2 Gbit
最低工作电源电压： 1.7 V
最低工作温度： -30 °C
安装类型： Surface Mount
每字位数： 32bit
字数： 32M
组织： 32M x 32 bit
包装类型： FBGA
引脚数： 90
宽度： 8mm
联系人：王
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