型号: HC1S30F780AB
功能描述:
制造商: Intel® Programmable Solutions Group
LAB/CLB 数: 3247
逻辑元件/单元数: 32470
总 RAM 位数: 2137536
I/O 数: 597
电压 - 电源: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 780-BBGA,FCBGA
供应商器件封装: 780-FBGA(29x29)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:Alien
联系人:高小姐
电话:15815599832
联系人:董先生
电话:18098996457
联系人:唐伟,吕年英
电话:13510558532
联系人:陈生
电话:13537702078
联系人:Freya
电话:13636653728
联系人:杨晓芳
电话:13430590551
联系人:Sam
联系人:刘玉花
电话:13302927908
联系人:王工
电话:0534-6819365
Q Q: