型号: HC1S30F780AB
功能描述:
制造商: Intel® Programmable Solutions Group
LAB/CLB 数： 3247
逻辑元件/单元数： 32470
总 RAM 位数： 2137536
I/O 数： 597
电压 - 电源： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 780-BBGA，FCBGA
供应商器件封装： 780-FBGA（29x29）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：朱先生
电话：18194045272
Q Q:
联系人：马小姐
电话：13922854643
Q Q:
联系人：廖小姐
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联系人：吕年英
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联系人：柯小姐
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Q Q:
联系人：郭智贤
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联系人：Sam
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联系人：李瑞
电话：18666667513
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联系人：刘远威
电话：13528851884
Q Q:
