型号: HDAF-23-18.0-S-13-2
功能描述: Samtec Inc/连接器，互连器件
制造商: Samtec Inc
标准包装： 1
类别： 连接器，互连器件
家庭： 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式
系列： HD Mezz?? HDAF
包装： 托盘
连接器类型： 高密度阵列，母形
针脚数： 299
间距： 0.047"（1.20mm）
排数： 13
安装类型： 表面贴装
特性： 板导轨
触头镀层： 金
触头镀层厚度： 30µin（0.76µm）
接合堆叠高度： 30mm，35mm
板上高度： 0.807"（20.51mm）
其它名称： SAM8661
联系人：Alien
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：朱芳仪
电话：18123863116
Q Q:
联系人：柯小姐
电话：13417122760
Q Q:
联系人：蔡升航
电话：13202105858
Q Q:
联系人：陈先生
电话：13823793399
Q Q:
联系人：廖小姐
电话：13360063783
Q Q:
联系人：Sam
Q Q:
联系人：张小姐
电话：15914120158
Q Q:
联系人：史仙雁
电话：19129911934
Q Q:
