型号: HDC-S300-41S2-MH
功能描述: Conn Board to Board SKT 300 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole
制造商: 3m interconnect solutions
类型： Board to Board
间距： 2.54 mm
行数： 4
触点数： 300
型式： SKT
触点电镀： Gold Over Palladium Nickel Over Nickel
端接方式： Solder
标准包装： Bulk
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