型号: HH80557KH0674M S LACC
功能描述: None
制造商: Intel
典型工作电源电压： 1.2|1.5
供应商封装形式： FCLGA6
加工技术： 65nm
欧盟RoHS指令： Compliant
数据总线宽度： 64
包装高度： 4.24(Max)
安装： Surface Mount
姓： Xeon® Processor 3070
乘法累加： No
最大速度： 2660
接口类型： PECI
包装宽度： 37.55(Max)
PCB： 775
包装长度： 37.55(Max)
最大工作电源电压： 1.26|1.5|1.575
CPU核心数： 2
最低工作电源电压： 0.85|1.14|1.425
引脚数： 775
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