型号: HH80557KH0674M S LACC
功能描述: None
制造商: Intel
典型工作电源电压： 1.2|1.5
供应商封装形式： FCLGA6
加工技术： 65nm
欧盟RoHS指令： Compliant
数据总线宽度： 64
包装高度： 4.24(Max)
安装： Surface Mount
姓： Xeon® Processor 3070
乘法累加： No
最大速度： 2660
接口类型： PECI
包装宽度： 37.55(Max)
PCB： 775
包装长度： 37.55(Max)
最大工作电源电压： 1.26|1.5|1.575
CPU核心数： 2
最低工作电源电压： 0.85|1.14|1.425
引脚数： 775
联系人：柯先生
电话：15072058203
Q Q:
联系人：赵伟滨
电话：19926488141
Q Q:
联系人：彭小姐
电话：135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13631261606
Q Q:
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：郭智贤
电话：13590256842
Q Q:
联系人：陈敏
电话：17302670049
Q Q:
联系人：倪文英
电话：15989591286
Q Q:
联系人：韩小姐
电话：13715217880
Q Q:
联系人：余
电话：89752675
Q Q:
