型号: HIR505D014AP
功能描述:
制造商: HL
封装/外壳： DIP
封装尺寸（mm）： Φ5.0×8.7mm
工作温度(℃)： -25~85
VF_Max.(V)： 1.35
Ie_Typ.(mW/sr)： 50
2θ1/2_Typ.(°)： 35
λP_Typ.(nm)： 850
无铅情况/RoHs： 否
联系人：Alien
Q Q:
联系人：胡小姐
电话：13724343501
Q Q:
联系人：全小姐
Q Q:
联系人：朱丽娜
电话：15989349634
Q Q:
联系人：王小康
电话：18188642307
Q Q:
联系人：陈
电话：13603072128
Q Q:
联系人：余亮
电话：15817462164
Q Q:
联系人：杨小姐
电话：15323767445
Q Q:
联系人：刘生
电话：15013509499
Q Q:
联系人：廖女士
电话：13267152167
Q Q:
