型号: HISDF123050DS05V86
功能描述: Conn Board to Board RCP 50 POS 0.5mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: hirose
类型: Board to Board
间距: 0.5 mm
行数: 2
触点数: 50
型式: RCP
触点电镀: Gold
端接方式: Solder
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