型号: HISDF12A3030DS05!A
功能描述: Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: hirose
类型： Board to Board
间距： 0.5 mm
行数： 2
触点数： 30
型式： RCP
触点电镀： Gold
端接方式： Solder
联系人：张先生
电话：17602007745
Q Q:
联系人：柯小姐
电话：13417122760
Q Q:
联系人：刘经理
电话：13381567868
Q Q:
联系人：赵伟滨
电话：19926488141
Q Q:
联系人：吴先生
电话：13975536999
Q Q:
联系人：石满满
电话：13051098960
Q Q:
联系人：李
电话：13632880560
Q Q:
联系人：陈楚弟
电话：15914757150
Q Q:
联系人：付鹏
电话：18718568516
Q Q:
联系人：李经理
电话：13126527014
Q Q:
