型号: HISDF13P25DS05
功能描述: Conn Wire to Board HDR 3 POS 2.5mm Solder RA Thru-Hole Bag
制造商: hirose
类型： Wire to Board
间距： 2.5 mm
行数： 1
触点数： 3
型式： HDR
触点电镀： Tin
端接方式： Solder
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