型号: HISDF174070DS05V57
功能描述: Conn Board to Board RCP 70 POS 0.5mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: hirose
类型： Board to Board
间距： 0.5 mm
行数： 2
触点数： 70
型式： RCP
触点电镀： Gold
端接方式： Solder
联系人：肖瑶，树平
电话：13926529829
Q Q:
联系人：曹治国
电话：15915353327
Q Q:
联系人：唐伟,吕年英
电话：13510558532
Q Q:
联系人：石满满
电话：13051098960
Q Q:
联系人：刘子书
Q Q:
联系人：张
电话：13266573387
Q Q:
联系人：蔡永记
电话：18617195508
Q Q:
联系人：曾香
电话：15015200707
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13798416609
Q Q:
联系人：苏先生
Q Q:
