型号: HISDF174070DS05V57
功能描述: Conn Board to Board RCP 70 POS 0.5mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: hirose
类型： Board to Board
间距： 0.5 mm
行数： 2
触点数： 70
型式： RCP
触点电镀： Gold
端接方式： Solder
联系人：柯小姐
电话：13510157626
Q Q:
联系人：曾舒媚
电话：13682318582
Q Q:
联系人：李先生
电话：18822854608
Q Q:
联系人：朱先生
电话：18194045272
Q Q:
联系人：蔡经理，张小姐
电话：13378422395
Q Q:
联系人：廖先生
电话：13926543930
Q Q:
联系人：陈敏
电话：17302670049
Q Q:
联系人：陈小勇
电话：15112380080
Q Q:
联系人：jessica
Q Q:
联系人：赵
Q Q:
