型号: HISDF174070DS05V57
功能描述: Conn Board to Board RCP 70 POS 0.5mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: hirose
类型： Board to Board
间距： 0.5 mm
行数： 2
触点数： 70
型式： RCP
触点电镀： Gold
端接方式： Solder
联系人：全小姐
Q Q:
联系人：陈先生
电话：13823793399
Q Q:
联系人：文小姐，米小姐，朱小姐
电话：13590238352
Q Q:
联系人：陈
电话：13603072128
Q Q:
联系人：彭先生，许娜
电话：19068068798
Q Q:
联系人：杨先生
电话：13352985419
Q Q:
联系人：王小康
电话：18188642307
Q Q:
联系人：曹娟娟
电话：18770063110
Q Q:
联系人：杨慧
电话：13944855190
Q Q:
联系人：许
电话：755-29123362
Q Q:
