型号: HISDF174070DS05V57
功能描述: Conn Board to Board RCP 70 POS 0.5mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: hirose
类型： Board to Board
间距： 0.5 mm
行数： 2
触点数： 70
型式： RCP
触点电镀： Gold
端接方式： Solder
联系人：杨晓芳
电话：13430590551
Q Q:
联系人：小柯
电话：13332931905
Q Q:
联系人：朱丽娜
电话：15989349634
Q Q:
联系人：曹先生，吴小姐
电话：18617161819
Q Q:
联系人：蔡永记
电话：18617195508
Q Q:
联系人：董先生
电话：18098996457
Q Q:
联系人：刘群
电话：13129599479
Q Q:
联系人：黄先生
Q Q:
联系人：庄贤耿
电话：13530156076
Q Q:
联系人：金鑫
Q Q:
