型号: HISDF18B20DS04V81
功能描述: Conn Board to Board RCP 20 POS 0.4mm Solder ST SMD
制造商: hirose
类型: Board to Board
间距: 0.4 mm
行数: 2
触点数: 20
型式: RCP
触点电镀: Gold
端接方式: Solder
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