型号: HISDF23C30DS05V51
功能描述: Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: hirose
类型： Board to Board
间距： 0.5 mm
行数： 2
触点数： 30
型式： RCP
触点电镀： Gold
端接方式： Solder
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