型号: HISDF931S1V69
功能描述: Conn Board to Board RCP 31 POS 1mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: hirose
类型: Board to Board
间距: 1 mm
行数: 2
触点数: 31
型式: RCP
触点电镀: Gold
端接方式: Solder
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