型号: HISDF9M31S1RPA
功能描述: Conn Board to Board RCP 31 POS 1mm Solder ST SMD
制造商: hirose
类型： Board to Board
间距： 1 mm
行数： 2
触点数： 31
型式： RCP
触点电镀： Tin|Gold
端接方式： Solder
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