型号: HISMDF76TW30S1H55
功能描述: Conn Wire to Board RCP 30 POS 1mm Solder RA SMD T/R
制造商: hirose
类型： Wire to Board
间距： 1 mm
行数： 1
触点数： 30
型式： RCP
触点电镀： Gold
端接方式： Solder
联系人：蔡升航
电话：13202105858
Q Q:
联系人：杨先生
电话：13534200224
Q Q:
联系人：刘先生
电话：18390902447
Q Q:
联系人：宁先生
电话：13142358999
Q Q:
联系人：朱丽娜
电话：15989349634
Q Q:
联系人：张
电话：15921761256
Q Q:
联系人：柯小姐
电话：13510157626
Q Q:
联系人：徐先生
电话：18801223958
Q Q:
联系人：卢谢丽
电话：13923881587
Q Q:
联系人：方小姐
电话：13418730030
Q Q:
