型号: HPD701FMP(R)
功能描述:
制造商: HL
封装/外壳： DIP
封装尺寸（mm）： Φ5.0×8.7mm
工作温度(℃)： -25~85
VBR_Min.(V)： 30
IL_Typ.(μA)： 50
2θ1/2_Typ.(°)： 65
响应波长λ(nm)： 830~1100
无铅情况/RoHs： 否
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