型号: HSA55K6J
功能描述:
制造商:
容差: ±5%
封装/外壳: 铝封装
技术: 绕线
接端样式: 焊片
最低温度系数: +30ppm/°C
最小温度系数: -30ppm/°C
温度系数: ±30ppm/°C
电阻值: 5.6kΩ
额定功率: 10W
联系人:Alien
联系人:董先生
电话:19924492152
联系人:李先生
电话:17080955875
联系人:林炜东,林俊源
联系人:李先生
电话:18822854608
联系人:陈泽辉
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联系人:余先生,张先生
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电话:18926082802