型号: HSEC8-113-01-L-RA-BL
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
卡类型： 非指定 - 双边
公母： 母头
位/盘/排数： 13
针脚数： 26
卡厚度： 0.063"（1.60mm）
排数： 2
间距： 0.031"（0.80mm）
特性： 板导轨，板锁
安装类型： 表面贴装，直角
端接： 焊接
触头材料： 铜铍
触头镀层： 金
触头镀层厚度： 10.0µin（0.25µm）
触头类型： 悬臂
颜色： 黑色
工作温度： -55°C ~ 125°C
材料 - 绝缘： 液晶聚合物（LCP）
读数： 双
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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