型号: IPC0155
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型: SMD至DIP
接受的封装: DFN
针脚数: 12
间距: 0.016"(0.40mm)
板厚度: 0.063"(1.60mm)
材料: FR4 环氧玻璃
尺寸: 1.000" 长 x 0.800" 宽(25.40mm x 20.32mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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