型号: IPC0155
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型: SMD至DIP
接受的封装: DFN
针脚数: 12
间距: 0.016"(0.40mm)
板厚度: 0.063"(1.60mm)
材料: FR4 环氧玻璃
尺寸: 1.000" 长 x 0.800" 宽(25.40mm x 20.32mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:Alien
联系人:余先生,张先生
电话:13826514222
联系人:陈小姐
电话:18317142458
联系人:谢先生
电话:13923432237
联系人:王小康
电话:18188642307
联系人:蔡升航
电话:13202105858
联系人:全小姐
联系人:Sam
联系人:李兴
电话:15910331599
联系人:bbb
Q Q: