型号: IPC0171
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： SMD至DIP
接受的封装： BGA
针脚数： 25
间距： 0.039"（1.00mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
尺寸： 1.000" 长 x 1.300" 宽（25.40mm x 33.02mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：彭先生，许娜
电话：19068068798
Q Q:
联系人：刘子书
Q Q:
联系人：曾先生
Q Q:
联系人：唐先生
电话：13113670037
Q Q:
联系人：黄小姐
电话：13916909260
Q Q:
联系人：Sam
Q Q:
联系人：曹宏树
电话：18576774117
Q Q:
联系人：方先生
电话：13631554132
Q Q:
