型号: IPC0183
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： SMD至DIP
接受的封装： PowerSOIC
针脚数： 20
间距： 0.050"（1.27mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
尺寸： 1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
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联系人：张小姐
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联系人：赵军
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联系人：歐陽
电话：13714200948
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联系人：胡真辉
Q Q:
