型号: IPC0183
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： SMD至DIP
接受的封装： PowerSOIC
针脚数： 20
间距： 0.050"（1.27mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
尺寸： 1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：李
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13923432237
Q Q:
联系人：周
电话：15889597042
Q Q:
联系人：张
电话：13266573387
Q Q:
联系人：Sam
Q Q:
联系人：苏先生
电话：19520683865
Q Q:
联系人：苏S
电话：13723714328
Q Q:
