型号: IPC0183
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型: SMD至DIP
接受的封装: PowerSOIC
针脚数: 20
间距: 0.050"(1.27mm)
板厚度: 0.063"(1.60mm)
材料: FR4 环氧玻璃
尺寸: 1.000" 长 x 1.200" 宽(25.40mm x 30.48mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:Alien
联系人:余先生,张先生
电话:13826514222
联系人:陈生
电话:13537702078
联系人:张小姐
电话:13357276588
联系人:岳先生
电话:13923765194
联系人:林先生
电话:15913992480
联系人:刘先生,李小姐
电话:13510175077
联系人:Sam
联系人:郭伟健
电话:13631653397
联系人:张小姐
电话:15914120158