型号: IPC022N03L3
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Budgetary Price €/1k： 0.18
VGS(th) min max： 1.0 V 2.2 V
Mode： Enhancement
VDS： 30 V
RDS (on)： 5.3 mΩ
Die Size (-) min max： 1.05 mm² 2.1 mm²
Die Size (Y)： 2.1 mm
Die Size (X)： 1.05 mm
Thickness： 175
Die Size (Area)： 2.2 mm²
EAS/Avalanche Energy： 50.0mJ
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：杨先生
电话：13352985419
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：连
电话：18922805453
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：刘先生,李小姐
电话：13510175077
Q Q:
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：吴惠青
电话：15322247851
Q Q:
联系人：张
电话：18306663089
Q Q:
联系人：许小姐
电话：15013642608
Q Q:
