型号: IPC028N03L3
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Budgetary Price €/1k： 0.21
Mode： Enhancement
VGS(th) min max： 1.0V 2.2V
VDS： 30 V
RDS (on)： 5.0mΩ
Die Size (-) min max： 1.24mm² 2.26mm²
Die Size (Y)： 2.26 mm
Die Size (X)： 1.24 mm
Thickness： 175
Die Size (Area)： 2.80 mm²
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13049883113
Q Q:
联系人：刘先生,李小姐
电话：13510175077
Q Q:
联系人：文小姐，米小姐，朱小姐
电话：13590238352
Q Q:
联系人：王俊杰
电话：18818598465
Q Q:
联系人：彭小姐
电话：135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回
Q Q:
联系人：刘
电话：13537590237
Q Q:
联系人：刘
电话：13570480833
Q Q:
联系人：罗丹英
电话：13723406506
Q Q:
