型号: IPC028N03L3
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳: --
Packing Type: WAFER SAWN
Technology: OptiMOS™ 3
Budgetary Price €/1k: 0.21
Mode: Enhancement
VGS(th) min max: 1.0V 2.2V
VDS: 30 V
RDS (on): 5.0mΩ
Die Size (-) min max: 1.24mm² 2.26mm²
Die Size (Y): 2.26 mm
Die Size (X): 1.24 mm
Thickness: 175
Die Size (Area): 2.80 mm²
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:陈泽辉
电话:13360071553
联系人:Alien
联系人:刘先生,李小姐
电话:13510175077
联系人:赵小姐
电话:13049883113
联系人:文小姐,米小姐,朱小姐
电话:13590238352
联系人:王俊杰
电话:18818598465
联系人:彭小姐
联系人:胡先生
电话:13715371551
联系人:张小姐
联系人:马现恩
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