型号: IPC173N10N3
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Budgetary Price €/1k： 1.09
VGS(th) min max： 2.0 V 3.5 V
Mode： Enhancement
VDS： 100 V
RDS (on)： 3.6mΩ
Die Size (-) min max： 3.0 mm² 5.76 mm²
Die Size (Y)： 5.76 mm
Die Size (X)： 3 mm
Thickness： 220
Die Size (Area)： 17.28 mm²
EAS/Avalanche Energy： 45.0mJ
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：王小姐，刘先生
电话：19147724283
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13923432237
Q Q:
联系人：樊勉
电话：17621743344
Q Q:
联系人：刘先生,李小姐
电话：13510175077
Q Q:
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：jocy
Q Q:
联系人：杨小姐
电话：13728754606
Q Q:
联系人：金
Q Q:
