型号: IPC26N12N
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Budgetary Price €/1k： 1.87
Mode： Enhancement
VGS(th) min max： 2.0V 4.0V
VDS： 120 V
RDS (on)： 3.0mΩ
Die Size (Y)： 6.6 mm
Die Size (X)： 3.96 mm
Thickness： 250
Die Size (Area)： 26.13 mm²
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：杨先生
电话：13352985419
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：王小姐，刘先生
电话：19147724283
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13049883113
Q Q:
联系人：罗先生
电话：19854773352
Q Q:
联系人：连
电话：18922805453
Q Q:
联系人：罗
电话：13006667022
Q Q:
联系人：林中明
Q Q:
联系人：赵晓珊
电话：13632707739
Q Q:
