型号: IPC26N12N
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Budgetary Price €/1k： 1.87
Mode： Enhancement
VGS(th) min max： 2.0V 4.0V
VDS： 120 V
RDS (on)： 3.0mΩ
Die Size (Y)： 6.6 mm
Die Size (X)： 3.96 mm
Thickness： 250
Die Size (Area)： 26.13 mm²
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：杨丹妮
电话：18124040553
Q Q:
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：杨先生
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联系人：Alien
Q Q:
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Q Q:
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Q Q:
