型号: IPC313N10N3R
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Mode： Enhancement
VGS(th) min max： 2.0V 3.5V
VDS： 100 V
RDS (on)： 1.9mΩ
Die Size (Y)： 6 mm
Die Size (X)： 5.2 mm
Thickness： 220
Die Size (Area)： 31.2 mm²
EAS/Avalanche Energy： 45.0mJ
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：李先生
电话：18822854608
Q Q:
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：刘先生,李小姐
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Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：王小姐，刘先生
电话：19147724283
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：陈小姐
电话：13510724098
Q Q:
联系人：李龙
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Q Q:
联系人：张S
电话：13631518768
Q Q:
