型号: IPC313N10N3R
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Mode： Enhancement
VGS(th) min max： 2.0V 3.5V
VDS： 100 V
RDS (on)： 1.9mΩ
Die Size (Y)： 6 mm
Die Size (X)： 5.2 mm
Thickness： 220
Die Size (Area)： 31.2 mm²
EAS/Avalanche Energy： 45.0mJ
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：王小姐，刘先生
电话：19147724283
Q Q:
联系人：刘先生
电话：18390902447
Q Q:
联系人：黄
电话：18927111567
Q Q:
联系人：连
电话：18922805453
Q Q:
联系人：曾美禾
电话：13641488418
Q Q:
联系人：陈
电话：18913062885
Q Q:
联系人：李艳丽
电话：022-87892512
Q Q:
